Antes de que el chip salga de la fábrica, debe enviarse a una fábrica de envases y pruebas profesionales (Prueba final). Un paquete grande y una fábrica de pruebas tiene cientos o miles de máquinas de prueba, chips en la máquina de prueba para someterse a una inspección de temperatura alta y baja, solo se puede pasar el chip de prueba al cliente.
El chip necesita probar el estado de funcionamiento a una temperatura alta de más de 100 grados centígrados, y la máquina de prueba reduce rápidamente la temperatura a inferior a cero para muchas pruebas alternativas. Debido a que los compresores no son capaces de enfriar tan rápido, se necesita nitrógeno líquido, junto con tuberías aisladas de vacío y separadores de fases para administrarlo.
Esta prueba es crucial para las chips de semiconductores. ¿Qué papel juega la aplicación del chip de semiconductora alta y baja temperatura de la cámara de calor húmedo en el proceso de prueba?
1. Evaluación de confiabilidad: las pruebas de alta temperatura húmeda y térmica pueden simular el uso de chips semiconductores en condiciones ambientales extremas, como temperatura extremadamente alta, baja temperatura, alta humedad o ambientes húmedos y térmicos. Al realizar pruebas en estas condiciones, es posible evaluar la confiabilidad del chip durante el uso a largo plazo y determinar sus límites operativos en diferentes entornos.
2. Análisis de rendimiento: los cambios en la temperatura y la humedad pueden afectar las características eléctricas y el rendimiento de los chips semiconductores. Se pueden usar pruebas húmedas y térmicas de alta temperatura y baja temperatura para evaluar el rendimiento del chip en diferentes condiciones de temperatura y humedad, incluido el consumo de energía, el tiempo de respuesta, la fuga de corriente, etc. Esto ayuda a comprender los cambios de rendimiento del chip en diferentes entornos de trabajo, y proporciona una referencia para el diseño y la optimización del producto.
3. Las pruebas húmedas y térmicas de alta y baja temperatura pueden simular estas tensiones y cambios y ayudar a evaluar la durabilidad y la estabilidad del chip. Al detectar la degradación del rendimiento del chip en condiciones cíclicas, los problemas potenciales se pueden identificar de antemano y se pueden mejorar los procesos de diseño y fabricación.
4. Control de calidad: la prueba de húmedo y térmico de alta temperatura y baja temperatura se usa ampliamente en el proceso de control de calidad de los chips semiconductores. A través de la estricta prueba de ciclo de temperatura y humedad del chip, el chip que no cumple con los requisitos se puede examinar para garantizar la consistencia y confiabilidad del producto. Esto ayuda a reducir la tasa de defectos y la tasa de mantenimiento del producto, y mejorar la calidad y la confiabilidad del producto.
Equipo criogénico HL
El equipo criogénico HL que se fundó en 1992 es una marca afiliada a HL Cryogenic Equipment Company Cryogenic Equipment Co., Ltd. El equipo criogénico HL está comprometido con el diseño y la fabricación del sistema de tuberías criogénicas aisladas de alto vacío y los equipos de apoyo relacionados para satisfacer las diversas necesidades de los clientes. La tubería aislada de vacío y la manguera flexible se construyen en un alto vacío y múltiples materiales especiales aislados de múltiples pantallas, y pasa a través de una serie de tratamientos técnicos extremadamente estrictos y tratamiento con alto contenido de vacío, que se utiliza para la transferencia de oxígeno líquido, nitrógeno líquido, argón líquido, hidrógeno líquido, helio líquido, etilena de etileno de etileno y liquidación de la naturaleza y liquidación de gas liquefied.
The product series of Vacuum Valve, Vacuum Pipe, Vacuum Hose and Phase Separator in HL Cryogenic Equipment Company, which passed through a series of extremely strict technical treatments, are used for transporting of liquid oxygen, liquid nitrogen, liquid argon, liquid hydrogen, liquid helium, LEG and LNG, and these products are serviced for cryogenic equipment (eg cryogenic tanks and dewar flasks etc.) in industries of electronics, Superconductor, Chips, MBE, Farmacia, Biobanco / Cellbank, Alimentos y Bebidas, Asamblea de Automatización e Investigación Científica, etc.
Tiempo de publicación: febrero 23-2024