Antes de que el chip salga de fábrica, debe enviarse a una fábrica profesional de empaquetado y pruebas (Prueba Final). Una gran fábrica de empaquetado y pruebas cuenta con cientos o miles de máquinas de prueba, donde los chips se someten a inspecciones de alta y baja temperatura. Solo los chips que superan la prueba pueden enviarse al cliente.
El chip debe probar su estado operativo a una temperatura superior a 100 °C, y la máquina de pruebas reduce rápidamente la temperatura a menos de cero para numerosas pruebas reciprocantes. Dado que los compresores no pueden enfriar tan rápido, se necesita nitrógeno líquido, junto con tuberías aisladas al vacío y un separador de fases para suministrarlo.
Esta prueba es crucial para los chips semiconductores. ¿Qué papel desempeña la aplicación de la cámara de calor húmedo de alta y baja temperatura en el proceso de prueba?
1. Evaluación de la fiabilidad: Las pruebas de humedad y temperatura a alta y baja temperatura permiten simular el uso de chips semiconductores en condiciones ambientales extremas, como temperaturas extremadamente altas, bajas, alta humedad o entornos húmedos y térmicos. Mediante estas pruebas, es posible evaluar la fiabilidad del chip durante un uso prolongado y determinar sus límites de funcionamiento en diferentes entornos.
2. Análisis de rendimiento: Los cambios de temperatura y humedad pueden afectar las características eléctricas y el rendimiento de los chips semiconductores. Las pruebas de humedad y térmicas a alta y baja temperatura permiten evaluar el rendimiento del chip en diferentes condiciones de temperatura y humedad, incluyendo el consumo de energía, el tiempo de respuesta, las fugas de corriente, etc. Esto ayuda a comprender los cambios de rendimiento del chip en diferentes entornos de trabajo y proporciona una referencia para el diseño y la optimización del producto.
3. Análisis de durabilidad: El proceso de expansión y contracción de los chips semiconductores bajo condiciones de ciclos de temperatura y de calor húmedo puede provocar fatiga del material, problemas de contacto y desoldadura. Las pruebas de humedad y térmicas a alta y baja temperatura pueden simular estas tensiones y cambios, y ayudar a evaluar la durabilidad y estabilidad del chip. Al detectar la degradación del rendimiento del chip en condiciones cíclicas, se pueden identificar con antelación posibles problemas y mejorar los procesos de diseño y fabricación.
4. Control de calidad: Las pruebas húmedas y térmicas de alta y baja temperatura se utilizan ampliamente en el proceso de control de calidad de chips semiconductores. Mediante rigurosas pruebas de ciclo de temperatura y humedad, se pueden detectar los chips que no cumplen con los requisitos para garantizar la consistencia y la fiabilidad del producto. Esto ayuda a reducir la tasa de defectos y el mantenimiento del producto, y a mejorar su calidad y fiabilidad.
Equipo criogénico HL
HL Cryogenic Equipment, fundada en 1992, es una marca afiliada a HL Cryogenic Equipment Company, Cryogenic Equipment Co., Ltd. HL Cryogenic Equipment se dedica al diseño y la fabricación de sistemas de tuberías criogénicas con aislamiento de alto vacío y sus equipos de soporte para satisfacer las diversas necesidades de los clientes. Las tuberías y mangueras flexibles con aislamiento de alto vacío se fabrican con materiales aislantes especiales multicapa y multipantalla de alto vacío, y se someten a rigurosos tratamientos técnicos y de alto vacío. Se utilizan para la transferencia de oxígeno líquido, nitrógeno líquido, argón líquido, hidrógeno líquido, helio líquido, gas etileno licuado (LEG) y gas natural licuado (GNL).
Las series de productos de válvulas de vacío, tubos de vacío, mangueras de vacío y separadores de fases de HL Cryogenic Equipment Company, que han pasado por una serie de tratamientos técnicos extremadamente estrictos, se utilizan para el transporte de oxígeno líquido, nitrógeno líquido, argón líquido, hidrógeno líquido, helio líquido, LEG y GNL, y estos productos se utilizan para equipos criogénicos (por ejemplo, tanques criogénicos y matraces Dewar, etc.) en industrias de electrónica, superconductores, chips, MBE, farmacia, biobanco/banco de células, alimentos y bebidas, ensamblaje de automatización e investigación científica, etc.
Hora de publicación: 23 de febrero de 2024