Carcasas y soluciones para semiconductores y chips

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Los sistemas de enfriamiento con nitrógeno líquido se utilizan ampliamente en la industria de semiconductores y chips, incluido el proceso de:

  • La tecnología de epitaxia de haces moleculares (MBE)
  • La prueba del chip después del empaquetado COB

Productos relacionados

EPITAXIA DE HAZ MOLECULAR

La tecnología de epitaxia de haz molecular (MBE) se desarrolló en la década de 1950 para preparar materiales semiconductores de película delgada mediante evaporación al vacío. Con el desarrollo de la tecnología de ultra alto vacío, su aplicación se ha extendido al campo de la ciencia de los semiconductores.

HL ha notado la demanda del sistema de enfriamiento de nitrógeno líquido MBE, organizó la columna vertebral técnica para desarrollar con éxito un sistema de enfriamiento de nitrógeno líquido MBE especial para la tecnología MBE y un conjunto completo de sistema de tuberías aisladas al vacío, que se ha utilizado en muchas empresas, universidades e institutos de investigación.

Los problemas comunes de la industria de semiconductores y chips incluyen:

  • Presión del nitrógeno líquido en el equipo terminal (MBE). Evite que la sobrecarga de presión dañe el equipo terminal (MBE).
  • Controles múltiples de entrada y salida de líquidos criogénicos
  • La temperatura del nitrógeno líquido en el equipo terminal
  • Una cantidad razonable de emisiones de gases criogénicos
  • Conmutación (automática) de líneas principales y secundarias
  • Ajuste de presión (reducción) y estabilidad del VIP
  • Limpieza de posibles impurezas y residuos de hielo del tanque
  • Tiempo de llenado del equipo terminal de líquidos
  • Preenfriamiento de tuberías
  • Resistencia a líquidos en el sistema VIP
  • Control de pérdida de nitrógeno líquido durante el servicio discontinuo del sistema

Las tuberías aisladas al vacío (VIP) de HL se fabrican según el estándar ASME B31.3 para tuberías de presión. Nuestra experiencia en ingeniería y control de calidad garantizan la eficiencia y la rentabilidad de la planta del cliente.

SOLUCIONES

HL Cryogenic Equipment ofrece a sus clientes sistemas de tuberías con aislamiento al vacío que satisfacen los requisitos y condiciones de la industria de semiconductores y chips:

1.Sistema de Gestión de Calidad: Código de Tuberías a Presión ASME B31.3.

2. Un separador de fase especial con entrada y salida de líquido criogénico múltiple con función de control automático cumple con los requisitos de emisión de gas, nitrógeno líquido reciclado y temperatura del nitrógeno líquido.

3. El diseño de escape adecuado y oportuno garantiza que el equipo terminal siempre funcione dentro del valor de presión diseñado.

4. La barrera gas-líquido se coloca en la tubería vertical de VI, al final de la tubería de VI. Esta barrera utiliza el principio de sellado de gas para bloquear el calor del extremo de la tubería de VI hacia la tubería de VI y reducir eficazmente la pérdida de nitrógeno líquido durante el servicio discontinuo e intermitente del sistema.

Tubería 5.VI controlada por la serie de válvulas con aislamiento al vacío (VIV): Incluye válvulas de cierre (neumáticas), válvulas de retención y válvulas de regulación con aislamiento al vacío, entre otras. Diversos tipos de VIV se pueden combinar modularmente para controlar el VIP según sea necesario. La VIV se integra con la prefabricación VIP en el fabricante, sin necesidad de tratamiento de aislamiento in situ. La unidad de sellado de la VIV se puede reemplazar fácilmente. (HL acepta la marca de válvula criogénica designada por el cliente y fabrica válvulas con aislamiento al vacío. Es posible que algunas marcas y modelos de válvulas no se puedan convertir en válvulas con aislamiento al vacío).

6. Limpieza: si existen requisitos adicionales para la limpieza de la superficie de la cámara interior, se recomienda a los clientes elegir tubos de acero inoxidable BA o EP como tubos interiores VIP para reducir aún más los derrames de acero inoxidable.

7. Filtro aislado al vacío: limpia las posibles impurezas y residuos de hielo del tanque.

8. Tras varios días o más de inactividad o mantenimiento, es fundamental preenfriar las tuberías de VI y los equipos terminales antes de la entrada de líquido criogénico, a fin de evitar la formación de escoria de hielo tras su entrada. La función de preenfriado debe considerarse en el diseño. Esto proporciona una mejor protección para los equipos terminales y los equipos de soporte de las tuberías de VI, como las válvulas.

9. Adecuado para sistemas de tuberías con aislamiento al vacío (flexibles) dinámicos y estáticos.

10. Sistema de tuberías flexibles con aislamiento de vacío dinámico: Consta de mangueras flexibles de vacío y/o tubería de vacío, mangueras de puente, sistema de válvulas con aislamiento de vacío, separadores de fase y sistema de bomba de vacío dinámico (incluyendo bombas de vacío, válvulas solenoides, vacuómetros, etc.). La longitud de cada manguera flexible de vacío se puede personalizar según las necesidades del usuario.

11. Diversos tipos de conexión: Se pueden seleccionar conexiones de bayoneta al vacío (VBC) y conexiones soldadas. El tipo VBC no requiere tratamiento de aislamiento in situ.


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